[有色金属行业标准] YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝
[林业行业标准] LY/T 2366-2014 药用濒危野生动物原料封装和管理规范
[公共安全行业标准] GA/T 966-2011 物证的封装要求
[轻工行业标准] QB/T 4895-2015 载带封装用纸板
[冶金行业标准] YB/T 4520-2016 封装支架用冷轧钢带
[检验检疫行业标准] SN/T 3480.4-2016 进口电子电工行业成套设备检验技术要求 第4部分：半导体封装测试设备
[国家标准] GB/T 8750-2014 半导体封装用键合金丝
[电子行业标准] SJ 50033.149-2000 半导体分立器件 2CW100～121型玻璃钝化封装硅电压调整二极管详细规范
[电子行业标准] SJ/Z 9021.4-1987 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形图类型的划分以及编号体系
[电子行业标准] SJ 2849-1988 半导体分立器件 封装件结构尺寸
[电子行业标准] SJ 2760-1987 2CL70~77及2CL79型塑料封装高压硅堆详细规范
[电子行业标准] SJ 2759-1987 2CL21～29型玻璃钝化封装高压硅堆详细规范
[航空标准] HB 7704-2001 民用飞机综合模块化航空电子系统封装与接口
[国家标准] GB/T 30338.4-2013 证券期货业电子化信息披露规范体系 第4部分：实例文档封装格式
[国家标准] GB/T 29848-2013 光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物（EVA）胶膜
[国家标准] GB/T 28544-2012 封装闪烁体光输出和固有分辨率的测量方法
[国家标准] GB/T 28493-2012 瓶装、罐装和其它封装饮料自动售货机性能试验方法
[江苏省地方标准] DB32/T 1893-2011 电子档案基础元数据数据库结构和封装格式
[电子行业标准] SJ/T 10807-1996 电子元器件详细规范 2CL61、2CL62、2CL63、2CL64、2CL65、2CL66、2CL67．2CL68型玻璃钝化封装高压硅堆(可供认证用)
[电子行业标准] SJ/T 10789-1996 电子元器件详细规范 2CL24、2CL25、2CL27、2CL29型玻璃钝化封装高压硅堆(可供认证用)
[电子行业标准] SJ/T 10424-1993 半导体器件用钝化封装玻璃粉
[电子行业标准] SJ/T 10256-1991 电子器件封装用BHC-1～3型改性环氧模塑料
[电子行业标准] SJ 50033.144-1999 半导体分立器件 2CW50～78型玻璃钝化封装硅电压调整二极管详细规范
[电子行业标准] SJ 20450-1994 封装电子元件用化合物涂料及瓷料规范
[电子行业标准] SJ 20449-1994 功率型瓷壳电阻器用灌注封装化合物及瓷料规范