SJ/T 10424-1993 半导体器件用钝化封装玻璃粉

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文件大小： 147.94 KB
语言版本： 简体中文
标准类别： 电子
关键词： 钝化   封装   玻璃粉   半导体器件   SJ
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标准简介

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适用范围：本文件提出了半导体器件用钝化封装玻璃粉的具体技术措施，为电子的技术管理工作提供统一依据。

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