封装资源列表

[国家标准] GB/T 37406-2019 电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法 颗粒动态光电投影法

[卫生行业标准] WS/T 544-2017 医学数字影像中文封装与通信规范

[国家标准] GB/T 16606.3-2018 快递封装用品 第3部分:包装袋

[国家标准] GB/T 16606.2-2018 快递封装用品 第2部分:包装箱

[国家标准] GB/T 16606.1-2018 快递封装用品 第1部分:封套

[国家标准] GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系

[电子行业标准] SJ/T 11705-2018 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法

[电子行业标准] SJ/T 11704-2018 微电子封装的数字信号传输特性测试方法

[电子行业标准] SJ/T 11703-2018 数字微电子器件封装的串扰特性测试方法

[国家标准] GB/T 36655-2018 电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法

[国家标准] GB/T 29848-2018 光伏组件封装用乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)胶膜

[国家标准] GB/T 36098-2018 信息技术 学习、教育和培训 虚拟实验构件封装

[通信行业标准] YD/T 3071-2016 接入网技术要求SFP/SFP封装的PON ONU

[通信行业标准] YD/T 2904.1-2015 集成可调谐激光器组件 第1部分:蝶形封装组件

[通信行业标准] YD/T 2314-2011 对在多协议标记交换(MPLS)网络上传送的以太网帧的封装方法的技术要求

[国家标准] GB/T 34507-2017 封装键合用镀钯铜丝

[国家标准] GB/T 34502-2017 封装键合用镀金银及银合金丝