T/CASAS 069-2026 半导体晶片激光刻字深度的测定 白光干涉法

文件格式: PDF文档
文件大小: 535.76 KB
语言版本: 简体中文
标准类别: 团体标准
关键词: 晶片   刻字   半导体   测定   激光

标准截图

T/CASAS 069-2026 半导体晶片激光刻字深度的测定 白光干涉法

标准简介

说明:本站提供 T/CASAS 069-2026 半导体晶片激光刻字深度的测定 白光干涉法 的PDF全文下载。

适用范围:本文件提出了半导体晶片激光刻字深度的测定 白光干涉法的具体技术措施,为团体标准的技术工作提供全面的规范依据。

相关推荐