T/FSI 043-2019 电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶

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文件大小： 592.55 KB
语言版本： 简体中文
标准类别： 团体标准
关键词： 器用   导热   成型   电子   有机硅
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标准简介

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适用范围：本标准规定了电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶的基本技术要求，为团体标准的技术管理提供系统性的规范支撑。

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