金属资源列表

[电子行业标准] SJ/T 9503.7-1991 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器质量分等标准

[电子行业标准] SJ/T 9503.6-1991 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器质量分等标准

[电子行业标准] SJ/T 9503.5-1991 金属箔式聚酯膜介质直流固定电容器质量分等标准

[电子行业标准] SJ/T 31330-1994 JB512/ZF型24N、J8516型16N高速金属编织机完好要求和检查评定方法

[电子行业标准] SJ/T 11194-1998 移动通信手持机电池(金属氢化物镍电池)规范

[电子行业标准] SJ/T 11112-1996 金属覆盖层 银和银合金电镀层试验方法 第二部分:结合强度试验

[电子行业标准] SJ/T 11111-1996 金属覆盖层 银和银合金电镀层试验方法 第一部分:镀层厚度的测定

[电子行业标准] SJ/T 11110-1996 金属覆盖层 工程用银和银合金电镀层

[电子行业标准] SJ/T 11109-1996 金属覆盖层 金和金合金电镀层的试验方法 第5部分:结合强度试验

[电子行业标准] SJ/T 11108-1996 金属覆盖层 金和金合金电镀层的试验方法 第4部分:金含量的测定

[电子行业标准] SJ/T 11107-1996 金属覆盖层 金和金合金电镀层的试验方法 第3部分:孔隙率的电图像试验

[电子行业标准] SJ/T 11106-1996 金属覆盖层 金和金合金电镀层的试验方法 第2部分:环境试验

[电子行业标准] SJ/T 11105-1996 金属覆盖层 金和金合金电镀层的试验方法 第1部分:镀层厚度测定

[电子行业标准] SJ/T 11104-1996 金属覆盖层 工程用金和金合金电镀层

[电子行业标准] SJ/T 11070-1996 电子元器件详细规范CH11型金属箔式聚酯-聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E(可供认证用)

[电子行业标准] SJ/T 11047-1996 电子元器件详细规范CB14型金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E(可供认证用)

[电子行业标准] SJ/T 11002-1996 CBB111型金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E(可供认证用)

[电子行业标准] SJ/T 10998-1996 CBB13型金属箔式聚丙烯薄膜介质直流固定电容器 评定水平E(可供认证用)

[电子行业标准] SJ/T 10787-1996 电子元器件详细规范 CL12型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平E(可供认证用)

[电子行业标准] SJ/T 10786-1996 CL11型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平E

[电子行业标准] SJ/T 10785-1996 电子元器件详细规范 CL10型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平E(可供认证用)

[电子行业标准] SJ/T 10681-1995 电子设备用固定电容器 第11部分:分规范 金属箔式聚酸酯膜介质直流固定电容器

[电子行业标准] SJ/T 10679-1995 电子设备用固定电容器 第12部分:分规范 金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器

[电子行业标准] SJ/T 10619-1995 电子元器件详细规范 功率型固定电阻器RYG2型金属氧化膜电阻器

[电子行业标准] SJ/T 10618-1995 电子元器件详细规范 功率型固定电阻器 RYG1型金属氧化膜电阻器