SJ/T 10669-1995 表面组装元器件可焊性试验_电子行业标准_库七七

网站导航

您现在的位置：首页 > 标准库 > 行业标准 > 电子>SJ/T 10669-1995 表面组装元器件可焊性试验

SJ/T 10669-1995 表面组装元器件可焊性试验

SJ/T 10669-1995 表面组装元器件可焊性试验

资料大小： 229.23 KB

文档格式： PDF文档

资料语言： 简体中文

资料类别： 电子

更新日期： 2019-11-23

下载说明：

推荐信息： 元器件组装表面试验 SJ

本地下载(0点) 备用下载(0点)

简介

SJ∕T 10669-1995 表面组装元器件可焊性试验

本文件为PDF文档. SJ/T 10669-1995 表面组装元器件可焊性试验文件大小 229.23 KB

本文档关键词: 元器件组装表面试验 SJ

本资料所属专题

电子 SJ

相关推荐

下载排行

SJ 20115.1-1992 机载雷达环境条件及试验方法总则

SJ 20642.5-1998 半导体光电模块GH82型光耦合器详细规范

SJ 50681.41-1994 SMB系列(接电缆)插针接触件2级射频同轴插头连接器详细规范

SJ 20640-1997 红外探测器用锑化铟单晶片规范

SJ 20238-1993 ZX-68型、ZX-73型高阻箱检定规程

SJ 20583-1996 宽带天线通用规范

SJ/T 10691-1996 变频变压电源通用规范

SJ 20513-1995 军用电子管用钨带规范

SJ 20328-1993 RJK724型有可靠性指标的精密金属膜或箔固定电阻器详细规范

SJ 20587-1996 野战通信线路终接设备通用规范