SJ/T 10454-1993 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料

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文件大小： 134.58 KB
语言版本： 简体中文
标准类别： 电子
关键词： 介质   集成电路   多层   混合   浆料
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标准简介

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适用范围：本标准明确了厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料的技术原则与基本要求，为电子的技术进步提供规范性的指导。

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