SJ 21455-2018 集成电路陶瓷封装 合金烧结密封工艺技术要求

文件格式： PDF文档
文件大小： 7.54 MB
语言版本： 简体中文
标准类别： 电子
关键词： 密封   合金   集成电路   烧结   工艺技术
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标准简介

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适用范围：本文件明确了集成电路陶瓷封装 合金烧结密封工艺技术要求的相关技术规定与实施要求，适用于服务管理的标准化管理。

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