SJ 21454-2018 集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求

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文件大小： 5.48 MB
语言版本： 简体中文
标准类别： 电子
关键词： 集成电路   工艺技术   要求   SJ   21454
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标准简介

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适用范围：本标准针对集成电路陶瓷封装 硅铝丝键合工艺技术要求提出了具体的技术指标与操作规程，为服务管理提供技术依据。

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