SJ 21452-2018 集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装片工艺技术要求

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文件大小： 5.44 MB
语言版本： 简体中文
标准类别： 电子
关键词： 集成电路   芯片   胶粘   工艺技术   要求
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标准简介

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适用范围：本标准对集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装片工艺技术要求的技术活动提出了规范性要求，为服务管理提供全面的技术指导。

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