您现在的位置:首页 > 标准库 > 行业标准 > 电子>SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板

SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板

资料大小: 932.63 KB
文档格式: PDF文档
资料语言: 简体中文
资料类别: 电子
更新日期: 2020-03-03
下载说明:
推荐信息: 导热   复合   基层   铜箔   压板

本地下载(5点)  备用下载(5点)