SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板

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语言版本： 简体中文
标准类别： 电子
关键词： 导热   复合   基层   铜箔   压板
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标准简介

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适用范围：本标准针对印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板制定了系统的技术方案，适用于电子的技术决策与风险评估。

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