QJ 2466-1993 印制电路板涂覆锡铅合金热风整平技术条件及操作规程

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语言版本： 简体中文
标准类别： 航天
关键词： 电路板   热风   印制   操作规程   技术
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标准简介

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适用范围：本标准针对印制电路板涂覆锡铅合金热风整平技术条件及操作规程提出了原材料与加工工艺的技术指标，提升产品制造产品质量。

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