QJ 159.2Z-1985 印制电路板组装件灌封工艺细则

文件格式： PDF文档
文件大小： 82.33 KB
语言版本： 简体中文
标准类别： 航天
关键词： 电路板   组装   印制   细则   工艺
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标准简介

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适用范围：本文件确立了QJ 159.2Z-1985 印制电路板组装件灌封工艺细则的技术框架，适用于航天的技术决策与风险评估。

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