JIS C6472-1995 挠性印制电路板用镀铜膜叠层板(聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜)

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文件大小： 242.57 KB
语言版本： 日文版
标准类别： 国外标准
关键词： 电路板   薄膜   印制   镀铜   聚酰亚胺
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标准简介

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适用范围：本文件提出了JIS C6472-1995 挠性印制电路板用镀铜膜叠层板(聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜)的具体技术措施，为国外标准的质量控制与检测评定提供依据。

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