GB/Z 43510-2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南

文件格式： PDF文档
文件大小： 1.51 MB
语言版本： 简体中文
标准类别： 国家标准
关键词： 封装   三维   集成电路   指南   试验
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标准简介

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适用范围：本文件规定了集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南的检测方法标准与试验规范，适用于检测技术的实验室分析与现场检测。

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