GB/T 44796-2024 集成电路三维封装带凸点圆片划片工艺过程和评价要求

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语言版本：简体中文

标准类别：国家标准

关键词：封装三维集成电路工艺评价

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标准简介

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适用范围：本文件明确了集成电路三维封装带凸点圆片划片工艺过程和评价要求的相关技术规定与实施要求，适用于服务管理的标准化管理。

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