GB/T 44775-2024 集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求

文件格式： PDF文档
文件大小： 6.81 MB
语言版本： 简体中文
标准类别： 国家标准
关键词： 封装   三维   集成电路   芯片   工艺
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标准简介

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适用范围：本文件提供了集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求的实施指南与技术支撑，适用于服务管理的行业规范化建设。

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