GB/T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法

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语言版本：简体中文

标准类别：国家标准

关键词：封装外形绘制尺寸标准化

标准简介

说明：本站提供 GB/T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法 的PDF全文下载。

适用范围：本文件明确了GB/T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法的检验方法与缺陷评定标准，适用于焊接技术的质量控制。