GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带

文件格式： PDF文档
文件大小： 5.12 MB
语言版本： 简体中文
标准类别： 国家标准
关键词： 封装   半导体   GB   8750   2022
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标准简介

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适用范围：本文件明确了半导体封装用金基键合丝、带的技术规定与操作要求，为国家标准的标准化工作提供技术支撑。

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